隨著科技的發(fā)展，電子加工方面對于焊錫工藝的要求越來愈高，傳統(tǒng)自動焊錫機(jī)焊錫工藝已經(jīng)滿足不了一些微小器件的精密焊接，此時激光焊機(jī)恰好能夠彌補(bǔ)傳統(tǒng)焊錫機(jī)這一點(diǎn)的不足。激光焊自發(fā)展以來不斷的滲透到每個行業(yè)，憑借焊接效率跟質(zhì)量，激光焊接PCB板效率高質(zhì)量好、使用壽命長，能實現(xiàn)自動化生產(chǎn)，目前已經(jīng)已經(jīng)有很多廠家都在使用。

　　PCB線路板激光焊接機(jī)通過激光輻射加熱工件表面，表面熱量通過熱傳導(dǎo)向內(nèi)部擴(kuò)散，通過控制激光脈沖的寬度、能量、峰值功率和重復(fù)頻率等參數(shù)，使工件熔化，形成特定的熔池。由于其獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)，已成功應(yīng)用于微、小型零件的精密焊接和薄壁板材的焊接中。激光束由柔性光纖導(dǎo)引輸送，隨后再以焊接頭將光束投射在焊縫上。激光焊接屬非接觸式焊接，作業(yè)過程不需加壓，需使用不活潑的保護(hù)氣體以防熔池氧化。

　　激光焊錫機(jī)適用領(lǐng)域為PCB線路板、FPC軟板、端子等電子元器件的焊接，采用機(jī)器人加機(jī)器視覺雙定位，可實現(xiàn)多點(diǎn)高精度自動連續(xù)點(diǎn)錫和焊接，取代傳統(tǒng)的人工焊錫，并常規(guī)工藝手段難以焊接的工序進(jìn)行有效補(bǔ)充。該設(shè)備系統(tǒng)運(yùn)行穩(wěn)定，加工精度高，性能優(yōu)異，人機(jī)界面友善，能夠極大的提高產(chǎn)品的生產(chǎn)產(chǎn)能及性能。

　　激光焊錫機(jī)的加工優(yōu)勢：

　　1、適用范圍廣，可焊接一些其他焊接中易受熱損傷或易開裂的PCB元器件，無需接觸，不會給焊接對象造成機(jī)械應(yīng)力；

　　2、可在PCB、FPC密集的電路上對烙鐵頭無法進(jìn)入的狹窄部位和在密集組裝中相鄰元件之間沒有距離時變換角度進(jìn)行照射，而無須對整個PCB電路板加熱；

　　3、非接觸性加工：不用直接進(jìn)行表面接觸，就可以完成焊錫過程，所以不存在接觸焊接導(dǎo)致的應(yīng)力；

　　4、焊接時間短、效率高，并且焊點(diǎn)不會形成較厚的金屬間化物層，所以質(zhì)量可靠；

　　5、可維護(hù)性很高，傳統(tǒng)電烙鐵焊接需要定期更換烙鐵頭，而激光焊錫需要更換的配件極少，因此可以消減維護(hù)成本。