SMT點(diǎn)膠故障清單

元件缺失

波峰或回流（底部）焊接后元件缺失，一般是由于膠點(diǎn)不足，缺失或偏離造成的。粘合劑缺失可能由于噴嘴堵塞或部分堵塞，投射腳損壞或過高，料盒進(jìn)氣等因素造成。阻焊表面受污，會(huì)導(dǎo)致掩模粘性變差。掩模通常看起來油膩或非常有光澤。此問題典型現(xiàn)象是粘合劑通常吸附在被移除的元件上，而不是PCB掩模上。另外，不良的固化過程也可能導(dǎo)致焊接完成后元件丟失。

接頭松開

接頭松開通常由于膠點(diǎn)偏離或拖尾造成。如果粘合劑全部或部分點(diǎn)涂在焊盤上并被貼裝的元件擠壓出去，波峰焊過程就無法進(jìn)行。粘合劑點(diǎn)涂在焊盤上可能是機(jī)器精度問題或設(shè)置出錯(cuò)，使PCB表面上留有太多粘合劑。粘合劑拖尾由幾個(gè)因素造成;粘合劑觸變性差，PCB表面狀況不良，機(jī)器參數(shù)設(shè)置錯(cuò)誤，靜電或噴嘴不合適。在時(shí)間/壓力和螺旋系統(tǒng)中，相對(duì)噴嘴內(nèi)徑及投射高度來說，如果粘合劑量太大，將導(dǎo)致拖尾及膠點(diǎn)體積大面積變化。由于表面張力過大，粘合劑吸附在噴嘴尖端，當(dāng)進(jìn)行縮回時(shí)會(huì)造成拖尾現(xiàn)象。