在信息化時(shí)代，電子行業(yè)是如今市場一塊最大的蛋糕，而芯片封裝一直是行業(yè)里的一大難題。近幾年點(diǎn)膠機(jī)技術(shù)飛速發(fā)展，在精度方面有所突破，那么自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)是如何給芯片封裝的？接下來歐力克斯將會(huì)給你帶來最詳細(xì)的分析。

      首先我們從最外層的封裝開始吧，也就是所謂的表面涂層。當(dāng)芯片焊接好之后，我們可以通過自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)給芯片和焊點(diǎn)之間涂覆一層粘度低、流動(dòng)性強(qiáng)的膠水并且固化，，使芯片可以更好的防止外物的侵蝕和刺激，起到保護(hù)作用，延長芯片的使用壽命。

      第二底層填充。芯片在倒裝過程中固定面積要比芯片面積小，所以很難粘合。如果受到撞擊或者是發(fā)熱膨脹的情況，造成芯片里面的凸點(diǎn)斷裂，從而使芯片失去性能。針對這個(gè)問題，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)可以在芯片與基板的縫隙中注入機(jī)膠，然后固化，這樣就增加了芯片與基板的連接面積，提高了結(jié)合強(qiáng)度、對凸點(diǎn)有很好的保護(hù)作用。

      第三也就是芯片的鍵合。為了防止電子元件從PCB表面脫落或者是發(fā)生位移，我們可以用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備給PCB表面點(diǎn)膠，然后將其放入烘箱中加熱固化，使電子元器件牢固的粘貼在PCB上。

      歐力克斯是集生產(chǎn)、銷售、研發(fā)、服務(wù)為一體的流水線升級制造商，立志于中國制造2025，提高企業(yè)的生產(chǎn)效率和節(jié)省人工成本。