底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過(guò)BGA芯片底部芯片底部，而底部填充點(diǎn)膠機(jī)的出現(xiàn)更好的解決了精密電子產(chǎn)品Underfill底部填充的精細(xì)化。

底部填充點(diǎn)膠機(jī)使用有哪些需要注意的？深圳市歐力克斯科技有限公司底部填充點(diǎn)膠機(jī)，噴射式點(diǎn)膠工藝的出現(xiàn)使芯片封裝填充工作能更有效地完成，盡管如此，噴射點(diǎn)膠機(jī)Underfill底部填充依然有些需要注意的地方。

噴射式底部填充點(diǎn)膠機(jī)使用的兩個(gè)原則：

1、盡量避免不需要填充的元件被填充

2、絕對(duì)禁止填充物對(duì)扣屏蔽罩有影響

3、依據(jù)這兩個(gè)原則可以確定噴涂位置，噴射式底部填充

4、噴射式精密點(diǎn)膠機(jī)底部填充應(yīng)用，需要借助于膠水噴涂控制器，其兩大參數(shù)為噴涂氣壓和噴涂時(shí)間設(shè)定。

噴射式點(diǎn)膠機(jī)和底部填充方案的專業(yè)度和噴射點(diǎn)膠機(jī)的正確使用，能讓Underfill底部填工藝更加精美。

深圳市歐力克斯科技有限公司精密點(diǎn)膠設(shè)備專業(yè)智造商，專注流體控制，高精密點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)，為客戶提供專業(yè)的噴射式Underfill底部填充解決方案、PUR熱熔膠細(xì)線噴涂、錫膏涂布、MEMS封裝工藝解決應(yīng)用設(shè)備和方案。