芯片級封裝是繼TSOP、BGA之后內(nèi)存上的新一代的芯片封裝技術(shù)。半導(dǎo)體技術(shù)的進步大大提高了芯片中的晶體管數(shù)量和功能，這一集成規(guī)模在幾年前還無法想象。下面，我們要說的是灌膠機、灌膠機之于芯片級封裝中的應(yīng)用。

　　灌膠機在在芯片級封裝中的應(yīng)用早已不是先例。像手提電子設(shè)備中的 csp 器件就是灌膠機、灌膠機的應(yīng)用的一個重要分支。那么在芯片級封裝中應(yīng)用灌膠機、灌膠機的過程中又應(yīng)當(dāng)注意哪些事項呢?

　　在焊接連接灌的時候最好是使用底部填充工藝粘接 csp 器件，底部填充工藝會使得其性能變得更加可靠。在高產(chǎn)能的電子組裝過程中需要高速精確的灌膠。在許多芯片級封裝的應(yīng)用中，同時灌膠系統(tǒng)必須根據(jù)膠體的使用壽命對材料的粘度變化而產(chǎn)生的膠量變化進行自動補償。

　　在灌膠過程中重中之重就要控制的就是出膠量，出膠量的多少影響著灌膠質(zhì)量，無論是膠量不夠還是膠量過多，都是不可取的。在影響灌膠質(zhì)量堵塞同時又會造成資源浪費。在灌膠過程中準(zhǔn)確控制灌膠量，既要起到保護焊球的作用又不能浪費昂貴的包封材料是非常關(guān)鍵的。